在中国3G标准TD-SCDMA进入到商用临界状态时，TD-SCDMA芯片研发商展讯通信即将登陆纳市的消息，再次引发了投资者对国内3G市场的关注。

根据展讯提交给美国证券交易委员会（SEC）的补充材料显示，该公司限售股东在此次IPO（首次公开发行）中将再发售76.7万股ADS。

每份ADS相当于3股普通股，届时流通股总数将超过2630万股。

展讯主承销商摩根士丹利和雷曼兄弟拥有额外购买130万份ADS的权利。展讯上市的联合承销商为Needham & Co.和Piper Jaffray，上市后的股票代码为“SPRD”。

 展讯2003至2006年的营收分别为240万美元、1290万美元、3830万美元和1.07亿美元。今年第一季度营收为2620万美元，同比增长33%。

其核心产品基带芯片2006年营收为5490万美元，同比增长逾12倍。该公司于去年第一季度首次盈利，去年净利润为1440万美元，今年第一季度净利润为200万美元。

展讯通信新闻发言人时光表示，展讯上市已经运作了很长时间，如果不出意外，近期将很快在纳市挂牌交易。

目前，展讯核心产品为2G/2.5G以及TD基带芯片，是全球为数不多的基于TD的3G手机核心芯片研制商。展讯CEO武平2001年率领37人从美国硅谷回国，在上海张江科技园成立了展讯。

展讯同时还在北京和台北设有研发中心，主要从事新一代无线通信专用集成电路产品和系统的开发与销售，为无线通信终端厂商、设计公司提供可快速市场化的无线终端整体解决方案。据悉，展讯已获得国内外二三十家风险投资商6000多万美元的投资。

截至本次公开发行前，NEA、招商局富鑫、Pacific Venture Partners分别拥有展讯24.24%、11.61%、7.77%的股权。创始人武平个人持股为5.34%。

招商证券通信行业研究员秦蓁表示，作为我国具有自主知识产权的3G技术，TD具有的市场潜力是非常巨大的，如果说2G/2.5G为展讯上市提供了业绩基础的话，那么TD-SCDMA则为投资者提供了想象空间。

根据TD-SCDMA产业联盟提供的资料，目前采用展讯TD-SCDMA芯片的手机制造商包括海信、夏新、英华达、迪比特、联想、海尔、新邮通和BenQ等。预计TD-SCDMA网络在5年内用户将达到4,000万。

根据TD规模网络试验现在的进展，TD芯片技术基本掌握在国内企业手中，包括展讯、凯明、天碁（T3G）和鼎芯等，展讯是TD芯片主要供应商之一。但也有分析师指出，TD的政策风险仍然存在，因为企业的前途更多的要看政策风向标，而不是看市场。